Finally, wirebonding technics in the retral packaging of Schottky power diodes is optimized by orthogonal experiment design.
最后用正交试验的方法
特基器件后部封装中的
焊工艺进行了参数优化
。
Finally, wirebonding technics in the retral packaging of Schottky power diodes is optimized by orthogonal experiment design.
最后用正交试验的方法
特基器件后部封装中的
焊工艺进行了参数优化
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