The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质
较小，加上封装体较薄，热
通过器件速度很
。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质较小，加上封装体较薄，热通过器件速度很。
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